2025年1月31日（金）北上オフィスプラザ（岩手県北上市）のセミナールームを会場に、神上コーポレーション㈱ 鈴木様と顧問の丹波様を講師にお招きしまして、放熱設計・熱対策に関するセミナーを開催しました。
近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えます。
セミナーでは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を教えていただきました。放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明していただき、とても実践的に役に立つ内容を学ぶことができました。
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放熱設計・熱対策セミナー
日 時：2025年1月31日 (金) 9:30～16:30
場 所：北上オフィスプラザ セミナールーム（岩手県北上市相去町山田 2-18）
講 師：神上コーポレーション㈱ 鈴木 崇司 氏
主 催：株式会社北上オフィスプラザ、職業訓練法人北上職業訓練協会
主 管：いわてデジタルエンジニア育成センター
協 力：岩手県、北上市
