
レポートNo.228:放熱設計・熱対策セミナー~ハードウェア面における電子機器の熱対応について学ぶ~
2025年1月31日(金)北上オフィスプラザ(岩手県北上市)のセミナールームを会場に、神上コーポレーション㈱ 鈴木様と顧問の丹波様を講師にお招きしまして、放熱設計・熱対策に関するセミナーを開催しました。近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度...